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【建材网】3月20日，“2024中国房地产TOP500测评成果发布会暨房地产发展高峰论坛”在北京正式召开。大会上，《2024房地产开发企业综合实力TOP500测评研究报告》和《

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三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt

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