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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态

作者:大事记来源:大事记 我要评论(57)浏览(8716)

三星电子设备解决方案DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt

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事件时间轴 倒序
2025-08-01
为正式生产保驾护航!四川康宇开展安全专项检查,企业新闻
        事件简介:今年4月23日,

2025-08-01 03:28:17
合同陷阱 随意增项 警惕房屋装修四大套路
        事件背景:
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